主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲 表面波器件的研制和生產(chǎn)。
主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲 表面波器件的研制和生產(chǎn)。
主要構(gòu)成
主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng)、曝 光頭、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺(tái)和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.結(jié)構(gòu)先進(jìn)
具有氣浮式找平機(jī)構(gòu)和可實(shí)現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)；具有真空掩膜版架、真空片吸盤(pán)。
3.操作簡(jiǎn)便
采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實(shí)現(xiàn)真空 吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調(diào)試、維護(hù)、修理 都非常簡(jiǎn)便。
4.可靠性高
采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器；采用獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題。
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